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晶圓代工這個行業的門檻「高不可攀」(之二)

  • 黃欽勇

邏輯IC與記憶體新廠建廠費用相比。

根據WSTS的調查,2018年全球晶圓代工市場為653億美元,台積電以342億美元(市佔率52.4%)領先群雄,其次為三星的104億美元(15.9%)。但進入2019年第一季時,三星市佔率快速挺進到19%,而台積電卻跌到48%。是三星打了強心針,還是台積電因為季節性調整或材料出錯所導致的呢?

短期內的勝負其實不是那麼重要,市場的競爭,關鍵在於未來市場的主導能力。三星訂下了2022年晶圓代工營收160億美元,全球市佔率20%,2030年400億美元營收,市佔率35%的目標。三星想順利達標,除了加碼投資之外,購倂也可能是重要的手段,這也與劉德音在美國說不排除購買工廠的說法相呼應。

此外,先進的半導體製程確實是個大錢坑,根據TEL的估計,每月10萬片產能的工廠,以1y nm DRAM與9XL NAND等級的工廠要70億美元,如果是邏輯晶片則是180億美元。記憶體的工廠中,15億美元是基礎建設,49億美元用於前端工程設備,後端工程則是7億美元。至於邏輯晶片廠則在180億美元中,有21億美元用於基礎建設,前端工程需要144億美元,後端工程則是14億美元。

至於三星初期導入的EUV設備,主要用於7nm等級的非記憶體事業上,但長期也會佈局在1y nm的DRAM製程上。一套EUV設備,大約24坪大小,重量64公噸,造價將近2億美元,三星計畫內的總台數高達50台EUV設備。三星引進的速度甚至快於台積電。據悉,台積電引進EUV設備用在7nm的時間為2019年下半年。

這個行業不僅僅是人才密集,資本的品質、土地廠房,甚至水電的配合缺一不可。現在中國對半導體的投資可能會放慢腳步,晶圓代工產業又回到傳統的台韓大戰,孰勝孰負?如果產業一成不變的話,台積電好整以暇;如果出現結構性的變革,那勝負就難料了!

為32年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《巧借東風》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、《西進與長征》、《出擊》等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。現任經濟部顧問、外貿協會董事。