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髙科技產業的壓力測試

  • 林育中

過去基於互信產生分工的世界產業結構開始鬆動,科技島鏈夾於中美角力之中,如何避免成為下個未爆彈?Image by fernando zhiminaicela from Pixabay

2009年金融海嘯來襲,各國政府在回過神來之後對各自轄下的金融機構做了一次全面的大體檢,名之為壓力測試(stress test):假設在各式極端的金融、經濟環境下,譬如失業率攀升至7%、GDP成長下滑2%、利率攀升2%等,各金融機構還能存續營運多久?靠這檢測提前發現了許多未爆彈,使得金融海嘯的致命衝擊,不致於如骨牌般逐一接連翻覆。

現在的焦點轉到科技業了。不管是以國安之名,或者是政治、外交的齟齬,科技業成為各式爭鬥中的中心角力場,而角力的結果讓科技產業變成重災區。然而在這國際政治以髙科技貿易為手段的爭鬪中,每個公司的反應也不同。

中興首先被突襲,結果是完全的屈服,狀況的解除靠政府的力量。但是中興事件為華為爭取了一年多的時間凖備,等到華為事件發生時,華為因為中興事件的先期警報而有所凖備,目前在媒體上的訊息是華為自認為會受相當的影響,但還不至於致命。這是沒凖備和有凖備的差別。

日、韓之間的勃谿是現在進行式,媒體把焦點全放在受氟化聚銑亞胺(fluoride polyimide)、光阻(photoresist)、氟化氫(HF)三種半導體材料輸出管制所造成記憶體和OLED的生產影響,但是韓國大廠其實更擔心的其實是半導體生產設備零件受到波及。畢竟相容的化學品比較容易取得,但是製程設備是核心資產,不易更換,而且設備變動又會牽動製程。設備的自主比材料要更費時日。

短期內的市場和營運衝擊也許可以安排承受,但是整個半導體、髙科技產業綿長卻且緊密的價值鏈垂直分工已有裂痕,不管是美國的entity list、大陸的《不可靠實體清單》或者韓國的國產化政策都正在預告過去基於互信產生分工的世界產業結構開始鬆動。

如果朝此一方向持續下去,可以想像的未來變化方向包括因為分工及國際貿易所累積的利益逐漸被侵蝕、分散的市埸、多樣不一的規格等。有些變化未必對小廠家全然不好,許多利基市場規模太小,大廠無以從其中獲得足夠的利益,因而有其適合的生態區位。但是這都是比較長期而緩慢的變化,來得及反應。

要擔心的是如中興或韓國這樣的驟然遭遇。韓國在這次危機的檢討中指出其2017外貿依存度仍高達68.8%,這是其經濟脆弱的最主要原因。台灣在此一數據亦髙達62.7%,不遑多讓。而在半導體設備自足率方面,台灣是遠遜於南韓的。科技島鏈夾於中美科技戰之中,我實在找不出什麼原因台灣可以不被捲入這爭鬥之中。政府及各個相關產業要不要先做個壓力測試?這可是切膚的國安問題!

現為DIGITIMES顧問,1988年獲物理學博士學位,任教於中央大學,後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員,主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。現在於台大物理系訪問研究,主要研究領域為自旋電子學相關物質及機制的基礎研究。