據了解，從90奈米往前推到28奈米，半導體製程強調「銅互連」的技術，低介電絕緣體與高介電金屬閘極材料是大家關注的議題。28奈米之後到16/14奈米、10奈米之間，強調的是結構創新，FD-SOI、FinFET的架構大家朗朗上口。
在進入7奈米以下的尖端製程時，當然希望匯整兩者的優點，在製程技術上找到突破口。因此，除了EUV的微影技術之外，在結構創新上摸索GAAFET的架構，在材料創新上利用氮化硼(hBN)與過渡金屬二硫屬化合物做為突破口，這是我們所理解的製程技術創新路徑。
其實，這也是所有科技產業從技術到經營策略的進步模式。通常我們會從幾條路徑中，挑選一條路徑，集中全力，嘗試單點突破。只是「招式用老」之後，加上競爭者攪局，不斷的創新是持盈保泰之道，這種案例隨處可見。
以PC產業為例，過去經營品牌的業者，現在除了經營品牌之外，更深度布局系統整合的業務，希望創造更大的價值。過去遮遮掩掩的OEM製造大廠，已經不再忌諱品牌業者的壓力，開始經營跨業、分眾市場的商機。
做伺服器的惠普(HP)、戴爾(Dell)，面對亞馬遜AWS、Facebook、微軟(Microsoft)布局資料中心，怎可能束手就擒呢？談智慧醫療、工控商機的量產業者比比皆是，已經不能再以傳統的觀念看緯創、佳世達，甚至投資工控與電動車的鴻海集團了。
回到需要龐大資源支撐的半導體產業，一個先進的半導體生產體系動輒百億美元，台灣如果單靠自己的力量支撐整個工業體系，長此以往，未免不自量力。但如果能結合美國、日本、德國，甚至未來的印度、東協國家，普遍性的建立區域化生產體系，台灣也可以紓解經營壓力、環境與電力成本。
特別是「台日」關係，一方面分散來自美國的壓力，二方面台灣是日本平衡日韓產業關係的重要籌碼，在日本缺乏先進製程的現實下，與關係友好的台灣結盟是必然的選擇，何況台灣在人才、設備、材料上都很容易與日本相互支援，兩者互蒙其利。
台灣已非吳下阿蒙，至少在半導體、ICT產業的供應鏈上可以與日本平起平坐，如何針對台日之間的產業關係，重新找到新的論述與合作機制，也是朝野在面對新局時可以多方思考的議題。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
