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韓國觀點(7/7):非記憶體市場的商機

  • 黃欽勇
2017全球晶圓代工市場排名。

全球4,000億美元的半導體市場,其實有70%來自非記憶體市場,但韓國擅長記憶體,在非記憶體領域的市占率不到5%,不僅不如英特爾的20.3%,也不如高通的6.8%。

此外,全球晶圓代工市場,將由2015年的500億美元,增加到2019年的700億美元。毫無疑問,晶圓代工事業不僅前景依舊看好,也對三星、海力士拓展多元業務、分散風險具有正面的意義。在晶圓代工市場,台系業者掌握60%以上,韓系業者近兩年才急起直追,並將記憶體生產線轉換為非記憶體。

目前三星在晶圓代工的市占率為8%,但技術能力不遜於領頭廠商,韓國對此寄予高度的期待。其次,目前三星的非記憶體營收僅佔7.1%,如與台積電對比的話,三星半導體的獲利是台積電的2.9倍,但台積電在非記憶體的獲利,是三星的8倍。三星在主流技術上不斷的推進,目前的主流技術為14/10nm,正朝8/4nm的新目標邁進,預期貢獻值也將提高。

韓系業者關注CIS市場,而應用處理器(AP)的商機在未來的市場上更被期待。海力士即是將目標放在CIS與DDI、PMIC等領域。目前對營收的貢獻很低,但海力士寄望5G與物聯網整合記憶體的商機浮現。如果以CIS而言,目前手機市場貢獻了73%,有11.5%來自國防航太產業,而5.5%則是汽車。

2014年時,雙鏡頭的手機比重74.5%,估計到2018年時,將達88%,甚至三鏡頭的會有4.8%。2014年時,車用CIS賣掉2.7億顆,但到2020年時可達7.9億顆,年均成長率可達20%以上。在這個市場上,SONY市占率45%,三星以16%居次。行動通信用的AP,市占率以高通的42%最高,其次依序為蘋果20%、聯發科14%、三星11%與海思的8%。

三星預期在EUV設備的加持下,市占率最有上揚的空間。過去客戶都擔心相關技術流失的問題,因此不願將訂單交給三星,但三星已經在2017年5月將System LSI部門中的晶圓代工事業部獨立,希望降低客戶的疑慮。

近期三星與高通達成協議,代工生產7nm的5G通信晶片。展望未來,智慧城市、智慧家庭、車聯網等商機浮現之後,應用處理器的商機也將水漲船高。車用半導體商機,2017年時是357億美元,估計到2023年時是535億美元,CAGR是18%,其中ADAS的商機,將從2017年的35億美元,增加到2023年的103億美元,CAGR高達19%,更是大家關注的焦點,三星買下Harman,近期也與Audi簽約代工生產半導體,便是瞄準了車用商機。目前一輛汽車約200~300顆IC,自駕車則約需2000顆,前景不言可喻。

為32年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《巧借東風》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、《西進與長征》、《出擊》等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。現任經濟部顧問、外貿協會董事。