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上刊時間:2004/03/03~2025-12/16
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：日本機器人展IREX 2025　日廠機構模組與感測技術技壓全場
DIGITIMES觀察，2025年日本機器人展(International Robot Exhibition；IREX)展現日廠在次世代機器人中，機構模組與感測技術的傑出能力。日廠在人形機器人整機與AI應用開發較為慎重，機構件業者則積極開發人形機器人關節模組，追求體積小、重量輕且性能高；感測技術方面，機構件業者用晶片或機構設計的方式取代感測器，而能縮減體積...
白心瀞
2025-12-15
智慧穿戴
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智慧穿戴
蘋果、三星等主流品牌將入局AI眼鏡　2026年具AR功能款式佔比將達50%
DIGITIMES預估，2025年AI眼鏡出貨量約為500萬副，2027年有望突破1,000萬副，成長動能來自於主流品牌，包括Meta持續推出新款AI眼鏡，以及小米、阿里巴巴也於2025...
方覺民
2025-12-15
智慧家庭
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智慧家庭
2025/12 Smart Home觀察：Alexa+提升日常實用功能　IKEA大推Matter產品　Valve將加入家用遊戲主機大戰
DIGITIMES綜合觀察，智慧家庭龍頭亞馬遜(Amazon)大幅提升Alexa+提供運動賽事資訊的能力，且整合Alexa+至其音樂服務；蘋果(Apple)有機會在2026年春天推出智慧家庭中控中心，作為智慧家庭重新出發的第一步；宜家家居(IKEA)則一口氣推出21款支援Matter的智慧家庭產品，希望能重新搶佔家庭空間；以Steam平台稱霸PC遊戲的Valve，則宣布將於2026年推出新一代的Steam Machine，正式加入家用遊戲主機戰局。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-12
IC設計
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IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC　挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察，高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力，藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端，並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看，高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件，但能否真正跨入主流仍未定，關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度，以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：2025年上海國際數據中心展　NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度　L2L為中國主流直接液冷技術
上海國際數據中心展為中國2025年下半具指標性的資料中心會展之一，本次展覽中，各家業者展示重點多聚焦於「算力方案」與「液冷技術」；在算力解決方案部分，儘目前管NVIDIA高階RTX產品無法於中國市場直接銷售，然展場仍可見部分廠商推出可搭配RTX架構的伺服器方案；另一方面，受益於中國國內政策支持，中國液冷資料中心建置相當積極，其中又以L2L方案為中國市場主流選擇。...
陳加鑫
2025-12-05
CarTech
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CarTech
2025中國廣州車展　800V快充、前車頂光達及多螢幕座艙成市售新車敲門磚
2025年中國廣州車展甫於11月30日正式落幕，DIGITIMES實際走訪第23屆車展後，歸納三點展出趨勢及中國汽車市場的關注焦點。首先，展會中的新車皆已標配ADAS，其中光達已成必要組件，意味著車企正朝高階自駕布局；再者，車企採用800V電氣架構已成為新車主流設計，其代表更短的充電時間、更便捷的充電體驗；最後，座艙體驗已是用戶購車重要需求，多螢幕配置成為關鍵介面，車企將提供用戶更多元、無縫的應用服務體驗，成為用戶購車的關鍵誘因，以上要點將為車企布局中國市場的關鍵訊息...
江明謙
2025-12-04
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
軟體定義網路(SDN)與AI深度融合　重塑企業與電信網路的未來架構
SDN正站上全球網路架構轉型的風口。在企業數位化全面加速、雲端與AI服務快速擴張的推動下，全球網路流量呈現爆發性成長，傳統以硬體為主、管理分散的網路模式已明顯無...
鍾易良
2025-12-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台網通業者續投資越南　未來北美為重要設廠據點　伺服器與低軌衛星為重點應用
DIGITIMES觀察，多家台灣網通業者為因應地緣政治風險，已陸續降低中國廠比例，並至越南設廠。伺服器與低軌衛星應用，是現在於越南設廠的業者未來的聚焦市場。此外，繼走出大中華區、前進越南後，為因應美國關稅政策、貼近歐美市場，北美也有望成為下一波台灣網通業者投資的熱點...
張嘉紋
2025-12-02
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
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