日本經濟新聞2/8報導，瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、Panasonic將分割所屬系統晶片(System LSI)事業，經過整合，晶片設計部門將另設為專業晶片設計公司(暫稱為Japan System LSI公司)，而晶片製造部門則另設為專業晶片製造公司(暫稱為Japan Foundry公司)，該整併案預期將由日本產業革新機構(Innovation Network Corporation of Japan；INCJ)主導，可望建構晶片設計/製造專業分工體系，並引進Global Foundries資金參與投資。
Japan Foundry公司將納入瑞薩鶴岡廠與富士通三重廠晶圓產能，並購入爾必達(Elpida)廣島廠廠房，可望成為Global Foundries進軍日本的首座製造基地。其中，爾必達將出售廣島廠廠房予Japan Foundry公司，而廠內生產設備則將售予台灣子公司瑞晶(Rexchip)，在出售日本唯一生產據點後，爾必達未來DRAM生產重心將移往台灣地區，在順利出售廠房設備後，可望取得大量現金挹注營運資金，成為該整併案意外的最大贏家。
若Japan Foundry、Japan System LSI公司間簽訂投片限定合作協定，預期Global Foundries將得以有效擴充晶圓代工市場版圖，並對原本即為富士通、瑞薩電子晶圓代工夥伴的台積電(TSMC)營運產生負面影響，不過，預期影響程度將極為有限，不過，回歸單一晶片設計平台對Japan System LSI公司長期競爭力勢將造成負面影響。倘若2家新設公司不簽訂投片限定合作協定，日系IDM晶圓製造加速委外進程，對全球晶圓代工產業將有正面助益，而複數晶片設計平台可望對Japan System LSI公司長期發展產生正向影響。
預期新設的Japan System LSI公司2011年營收規模將達到60億美元，遠高於東芝(Toshiba)、Sony系統晶片事業的30~40億美元水準，後續將運用其影像處理、通訊技術的相關優勢，專注行動通訊、車用系統單晶片(SoC)開發。值得憂心的是，合併後的新設公司將兼具3家大型IDM系統晶片產品線，可能導致因產品線分布過廣而重演瑞薩科技(Renesas Technology)合併經驗，使其在全球半導體市場佔有率呈現逐年下滑。
綜觀全球具競爭力的主要半導體業者營運策略，德儀(Texas Instruments；TI)、東芝、瑞薩、Sony分別以類比IC (Analog IC)、NAND Flash、微控制器(MCU)、CCD/CMOS影像感測元件(Image Sensor)為核心事業，採取研發聚焦並持續擴充產能，有助維繫個別公司在半導體次產業的領導地位，預期「聚焦優勢核心事業、加速非核分割委外」策略，將成為未來個別業者得以持續壯大的次世代半導體產業Business Model。
