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搜尋關鍵字:CDMA2000
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
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IC設計
IC設計
2011年大陸3G晶片市場業者布局 既有基頻業者拓展產品線廣度
綜觀全球行動基頻晶片業者版圖變動，其中，最值得關注的是聯發科市佔率躍居出貨量首位，而高通則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準估算，高通市佔率則遠遠超越聯發科，精確的說，出貨量、銷售值排名的不對稱，指出聯發科專攻低階大量，高通專注高階整合的營運策略差異。
DIGITIMES研究團隊
2010-11-30
IC設計
IC設計
3大應用帶動 2013年大陸3G基頻晶片市場上看1.19億套
大陸3G市場初期發展速度雖不如預期，不過，在網路逐漸布建完成、終端款式趨於多元、優惠資費方案刺激等多方助力拉動下，預期2010年大陸3G用戶數可望出現跳躍式成長，DIGITIMES Research認為3G用戶數大幅成長將帶動大陸3G基頻晶片(Baseband IC)市場由2009年2,680萬套大幅提升至5,300萬套，年成長率高達98%...
DIGITIMES研究團隊
2010-10-15
IC設計
IC設計
高通與聯發科專利協議後的手機晶片市場與廠商策略分析
高通(Qualcomm)與聯發科(Mediatek)在2009年11月20日共同宣布，雙方就個別擁有的分碼多工存取(Code Division Multiple Access；CDMA)、寬頻分碼多工存取(Wideband Code Division Multiple Access；WCDMA)相關核心專利，達成積體電路(Integrated Circuit；IC)產品上的專利協議...
DIGITIMES研究團隊
2009-12-15
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