關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:POWERVR
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
IC設計
report
report
IC設計
MIPS分拆出售　Imagination取得與ARM架構對抗本錢
MIPS曾是業界最受歡迎的RISC處理器架構，即便是現在，其架構先進程度亦超過對手，但因為商業經營策略的失敗，加上高層在面對ARM強大市場壓力下，已經沒有能力以及意願帶領MIPS擴展業務，早在數年前就已經對市場放出有意願出售...
DIGITIMES研究團隊
2012-11-09
IC設計
report
report
IC設計
2012平板高畫質時代將臨　行動GPU技術深度落差越見明顯
平板系統(Tablet)的主流解析度大多落在800×600到1280×720之間，身為Tablet最大宗的蘋果(Apple) iPad，則是以1024×768特立獨行。但隨著應用處理器效能演進，包括蘋果及眾多PC廠，都已經開始考慮推出具超高解析度(HD)的Tablet架構，讓應用更為多元、更具使用彈性...
DIGITIMES研究團隊
2011-08-25
IC設計
report
report
IC設計
Tablet的硬體之爭　低功耗與架構彈性是勝出關鍵
2010年可以說是平板裝置(Tablet)產品元年，由蘋果(Apple)帶起的平板電腦風潮正吹向整個IT與娛樂產業，與過去Tablet PC的狀況截然不同。雖說 Tablet產品的成功，大部分要歸功於作業系統與背後整體生態的構築，但要讓消費者體驗到滑順的介面操作，流暢的應用程式執行、影音播放效果，以及夠長的連續使用時間，硬體核心的選擇就成了關鍵...
DIGITIMES研究團隊
2010-07-16
IC設計
report
report
IC設計
iPhone 4晶片規格大躍進　搶攻多元消費性電子應用灘頭堡
蘋果(Apple)執行長Steve Jobs在2010年6月7日召開的全球開發者大會(Worldwide Developer Conference；WWDC)，正式發表最新一代智慧型手機產品─iPhone 4，配合大幅提升的螢幕解析、更高畫質的錄影照相功能與進行雙方視訊會議等新功能，內部搭載晶片規格亦見大幅躍進，其中，升級規格主要集中應用處理器、基頻晶片與感測元件等晶片範圍...
DIGITIMES研究團隊
2010-06-09
IC設計
report
report
IC設計
從iPhone 3G S與Palm Pre　看次世代行動繪圖核心技術發展
智慧型手機市場近期最火熱的2大商品應非iPhone 3G S與Palm Pre莫屬，其3D顯示使用者介面與多媒體表現均讓人驚艷。其中，iPhone 3G S採用蘋果自行設計的繪圖晶片；Palm Pre則採用德儀OMAP 3430繪圖晶片，但很少有人知道這些具備高階3D顯示...
DIGITIMES研究團隊
2009-08-18
購物車
0件商品
智慧應用 影音