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中國半導體中外資產能消長 美國審批鬆綁難扭轉

中國半導體廠外資業者,目前主要包括韓資與台資業者,但未來中國半導體產能增長已非外資主導,而主要由中資業者投資所帶動了。

南韓總統府辦公室於10月9日發出聲明,已接獲美國通知,將三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)中國工廠認定為「已核實終端用戶」(Validated End-User;VEU),此後兩廠進口美國晶片設備將無需「額外單獨審批程序」,接著傳出台積電也獲美國延展1年不需審批的消息,即便如此,未來中國半導體產能增長已非外資主導,而主要由中資業者投資所帶動了!

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目前中國半導體廠外資業者,主要包括韓資與台資業者。韓資包括三星西安廠與SK Hynix無錫廠、大連廠等12吋廠,三星西安廠月產能約25萬片,SK Hynix月產能分別是無錫廠21萬片及大連廠6萬片。台資包括台積電、聯電及力晶。以12吋廠來看,台積電南京廠與聯電廈門廠月產能各約3萬片,而以力晶轉投資的合肥晶合,月產能超過10萬片為最。

2022年合計外資業者產能約佔中國總產能的3分之1,三星與SK Hynix是主要貢獻者,兩家業者近年可說是帶動中國記憶體供應鏈的逐步成形;在晶圓代工方面,台積電與聯電規模不大,力晶是後進者,就發展時間與產業地位上,均不若自2000年起遍地開花的中芯國際。

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我認為未來數年外資廠產能成長將相對有限。

一是產能最大的三星西安廠與SK Hynix無錫廠產能已達原規劃目標,僅大連廠尚有月產4萬片的擴產空間。

二是美國對中國嚴格出口管制下,獲得美國建廠補助的台積電與三星,必須依循在中國擴產的限制規定:先進製程產能成長不得超過5%,成熟製程產能不得超過10%。在未來美國擴大打擊的風險下,預期與三星同為記憶體領導業者的SK Hynix,未來投資也會相對保守。

至於兩家成熟製程代工廠聯電及力晶,未來還是可能面臨美國對成熟製程加以管制的風險,聯電已規劃將廈門聯芯轉為獨資,要再大規模擴張可能性不高。相較之下,力晶與合肥官方合資的晶合集成,廠區規劃目標月產能是30萬片,又已於2023年5月在上海創業版掛牌,在官方與民間資本的挹注下,未來應會持續拉開與台積電與聯電在中國的產能差距。

另一方面,2022年中資業者產能約佔中國總產能的3分之2,兩家最大晶圓代工廠中,若合計8吋廠與12吋廠產能,中芯約當36萬片12吋晶圓,華虹(含華力)約當14.5萬片12吋晶圓。在記憶體方面,長江存儲與長鑫存儲大致都在月產10萬片12吋晶圓上下。

觀察中資業者擴產規畫,中芯新增產能來自於中芯深圳(Fab 16A/B)、中芯京城(B3)、中芯東方(上海臨港)、中芯西青(天津)、中芯集成(紹興)等5座12吋廠,除深圳廠產能目標為4萬片外,其他4座目標都是月產能10萬片。華虹增產能來自於無錫12吋廠,目前一期營運已達規畫產能,二期待擴,兩期合計產能可達18萬片。記憶體方面,長江存儲與長鑫存儲產能規畫目標都訂為月產30萬片12吋晶圓。

除此之外,中國接下來擴廠與新建廠新增產能規畫目標達月產5萬片12吋晶圓的業者,尚包括廣州粵芯、杭州積海、杭州富芯、上海格科半導體與廣州增芯等。

今年度上市的中資晶圓廠,包括華虹及紹興中芯集成,前者更成為今年迄今科創版最大的IPO案,另長江存儲預計也會於今年上市。此外,之前曾因弊案而中止一段時間的大基金二期,今年已重新啟動,除參與華虹公發外,也相繼注資長江存儲、士蘭微旗下的廈門士蘭明稼、華潤微旗下的潤鵬等。不論就政策與資金上,都為中資晶圓廠擴產提供強力支持。

接下來中資晶圓廠擴產的變數有二,一是重要製程機台本土化推進速度,二是是否美國為避免LED、太陽能面板、顯示器面板為中國後來居上主導的情況重演,進而限制中國成熟製程產能大規模擴張。

只要未被美國進一步「掐脖子」,那麼未來數年,中國業者的產能市佔不論在國內或在全球,都將有顯著提升!

DIGITIMES副總經理。美國壬色列理工學院(RPI)電機碩士暨台灣大學國際企業所博士候選人,曾帶領DIGITIMES研究中心,並擔任多個政府及企業委託之研究顧問專案主持人,關懷多變局勢下的台灣產業發展之道。