根據DIGITIMES Research整理，月產5萬片的90奈米12吋晶圓廠，大概需要24億美元的投資成本，28奈米漲到60億美元，而現在的4/5奈米晶圓廠則需要160億美元。由於投資金額龐大，並不是每家企業都可以負擔，因此產業的集中度愈來愈高。
1997年亞洲金融風暴前的幾年，頂尖五大廠的投資比重約佔全球的27%，2008年金融海嘯之後是58%，現在則是72%。這是個資本高度密集的產業，台積電是當中的翹楚，估計2021年的資本支出會佔營收54%的比重。
這段時間一直有高通(Qualcomm)、超微(AMD)、NVIDIA將訂單轉至三星電子(Samsung Electronics)的傳言。但三星晶圓代工業務規模不到150億美元，無論在晶圓代工的技術與產能上，都很難替代台積電的角色。也許三星可以搶到一、兩代，或者一、兩個客戶的競爭優勢，但整體而言，2025年前要威脅台積電不是件容易的事。
先進製程固然動見觀瞻，但成熟製程的投資不足，也影響到成熟製程產品的供需。以車用半導體為例，大多仍屬45奈米以前的成熟製程，未來新增的需求或許會從28奈米出發，但短期內要期待供需平衡並不容易。
未來幾年，半導體產業的驅動力量仍大，資料中心頻寬提升，高效能晶片當道，加上未來車中半導體需求成長一馬當先，已經被視為第三台行動電腦，甚至認為是功能更強的行動伺服器。此外，具有人工智慧(AI)能力的邊緣運算晶片需求，各種設計架構與技術變革風起雲湧，小晶片(Chiplet)與先進封裝技術，都將是產業持續探索的創新領域。
至於成熟製程到2022年都還會有短缺的問題，在多種創新需求激勵下，2021年半導體市場規模輕易超越5,000億美元，可以遙望2030年全球半導體市場超越1兆美元的里程碑。半導體無所不在，誰擁有半導體，誰就可以呼風喚雨。美國依然領先，台灣在局部市場、領域掌握非常特別的優勢，足以讓台灣受到更多的關注。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
