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林育中
  • DIGITIMES顧問
現為DIGITIMES顧問,1988年獲物理學博士學位,任教於中央大學,後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員,主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。現在於台大物理系訪問研究,主要研究領域為自旋電子學相關物質及機制的基礎研究。
半導體的驅動技術與未來產業經濟樣態
過去60年依摩爾定律而行的半導體行業有個有用的概念叫「驅動技術」(driving technology)。在摩爾定律下,半導體經濟價值的創造極度依賴於先進製程節點的推進,而製程節點的推動必須依託於一特定類別的產品上,這產品的成功也就成為技術領先的代名詞。
2019/8/22
摩爾定律趨緩的好解方:小晶片
英文的字尾(suffix)“let”,好比台語中名詞字尾加一陽平聲的「啊」字,都帶有「小」的意思,像booklet是小書,piglet是小豬,而chiplet自然是小晶片。這字是昔日在CPU場域中的兩個宿敵Intel和AMD在其2017年合作計劃中提出來的,2018隨即被納入DARPA的ERI議題中,而現在已有產品依此概念設計出來了。
2019/8/15
三維單晶整合的概念驗證
慢慢的,新聞及文獻中的三維單晶堆疊(3D monolithic stacking)開始轉化為三維單晶整合(3D monolithic integration)了,主要是避免與以封裝為主要手段的三維晶片堆疊混淆,雖然二者都是異質整合時代的重要技術。
2019/8/8
極紫外光刻的發展現狀
1996年底,一具甫抵桃園機場的深紫外光刻(DUV)步進機被特殊載具以每小時低於10公里的龜速運至園區三期,三期中的柏油路是特別為載運機台協調園區管理局剛舖好的,這速度和路況是設備公司的技術要求。這是台灣第一台DUV機台,用於0.35μm製程,這當然只是牛刀小試。
2019/8/1
異質整合時代的封裝測試議題
委外封裝測試(Out-Sourced Assembly and Testing;OSAT)產業一年全球銷售額近300億美金,在整個半導體產業一年近5000億的產值中不太顯眼,但卻是半導體產業材料、設備、設計、製造、封測等加值環節中不可或缺的一環。
2019/7/25
敬悼胡定華先生
先講軼事。我服務的公司座落於旺宏對面,胡先生時任旺宏董事長。有一天我在總經理室開會,驀地裡對面旺宏的排氣管裡冒出一縷白煙。在科學園區中,環、安、衛都是頭等大事,會後我找廠務去旺宏的同行問問,廠務回:沒事,只是試俥時所排放的水蒸汽。但幾天後行業中聽到友廠廠務的八卦,旺宏同仁還是被狠狠的唸一頓,因為胡先生的標準是:連被懷疑汙染的空間也不可以有。這位半導體的先驅自律之嚴堪稱典範,讓以後半導體設立減少了很多來自社會的環保阻力。
2019/7/18
寬能隙半導體的發展近況
GaN(氮化鎵)與SiC(碳化矽)這兩種寬能隙(wide band gap)半導體在大陸被稱之為第三代半導體,這是相對於第一代Si、第二代化合物半導體如GaAs(砷化鎵)而言的,它們的共同特性是帶隙比傳統半導體材料矽要寬的多。
2019/7/11
軟體定義硬體的發展近況
去年DARPA在ERI(Electronics Resurgence Initiative)中有一項計劃叫Software Defined Hardware(SDH),其實這是半導體行業的老議題了,但是因為機器學習的應用而又升溫;兼之在半導體產業進入異質整合時代,半導體的經濟價值增加要依賴製程微縮以外的方法,SDH又重新進入半導體研發的核心領域。
2019/7/4
加速前進的二維電晶體
隨著3nm實施日程的相繼公佈,摩爾定律似乎一步一步的走向盡頭。然而以二維材料為主軸的二維電晶體發展也一日快似一日,這就是俏皮話說的more Moore∼摩爾定律依然在走。
2019/6/27
半導體產業與政府政策
在我進入半導體行業後讀的第一次份產業報告中,當時全世界DRAM的廠家尚有26家。有些現在產品線早已移轉、在半導體業界鮮有聽聞的如沖電氣(OKI)都還在列中,NEC、Toshiba雖然已過其「花團錦簇、油烹鼎沸」的峰期,猶高居2、3名。
2019/6/20