唯一超車路徑　英特爾搶攻玻璃基板封裝 　台廠再迎商機

英特爾現階段除了美國政府相挺的優勢外，手上還有一個能扭轉頹勢的武器。法新社

在後追趕台積電的英特爾（Intel），面對市場一面倒看衰，全力尋找彎道超車路徑。

其中，先進封裝被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，可提高電晶體密度且發揮高效能運算的強大算力，現已成為英特爾的關鍵突破口。

據供應鏈表示，英特爾搶先推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃2026~2030年量產，可使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律。

英特爾對此信心滿滿，但市場看法保守，認為近年英特爾推進新技術慢吞吞，玻璃基板大計恐怕一延再延。

但據了解，英特爾陸續向多家設備材料業者釋出訂單，力守技術王位決心顯見，再加上英特爾研發的共同封裝光學元件技術（CPO），可通過玻璃基板設計，利用光學傳輸的方式增加信號，2大技術創新為供應鏈帶來新一波商機。

英特爾於2023年9月推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026~2030年量產。英特爾信心表示，「經過10年的研究，英特爾所推出先進封裝的玻璃基板，將可令產業與晶圓代工客戶在未來數十年受益。

針對玻璃基板有何重要性，英特爾強調，與目前的有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度，這些優勢將使晶片架構師能夠為AI等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝，玻璃基板解決方案可讓整個產業在2030年之後持續推進摩爾定律。

英特爾進一步分析，2030年之前，半導體產業可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，並且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。

隨著對更強大運算的需求增加，以及半導體業進入在一個封裝中使用多個「小晶片」（chiplets）的異質架構時代，提升訊號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定度將至關重要。

與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多電晶體，提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體（稱為系統級封裝）。

晶片架構師將能夠在1個封裝上以更小的面積封裝更多晶片塊，同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現效能和增加密度。進一步來看，玻璃基板將最先被導入需要更大體積封裝的資料中心、AI、繪圖處理，以及更高速度的應用和工作負載。

英特爾除推進技術，也與全球供應鏈展開合作，其中，佔據全球玻璃通孔（TGV）晶圓產值近3成的康寧（Corning）為關鍵合作夥伴。

美系設備龍頭應材（Applied Matierials）也為英特爾提前部署，斥資近4,000萬美元入股SK集團（SK Group）旗下玻璃基板業者Absolics。

值得注意的是是，台PCB業者後欣興、健鼎也都已提前啟動，雷射鑽孔設備業者鈦昇近期也拿下設備訂單。

供應鏈表示，英特爾相當清楚自身劣勢，已難自台積電手中搶走先進製程大客戶訂單，因此加速推進先進製程技術，如搶在三星電子（Samsung Electronics）、台積電之前，提前進入高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）世代，以Intel 14A製程導入High-NA EUV，完成4年5節點的製程藍圖。

另外，最重要就是由先進封裝下手，玻璃基板與CPO的技術突破，被供應鏈認為將能夠帶動從設備、化學品和材料供應商到基板的整個半導體生態系統大躍進，也是英特爾現階段除了美國政府相挺的優勢外，手上能扭轉頹勢的武器之一。

責任編輯：陳奭璁