Rapidus與Fraunhofer合作 研發2奈米GAA晶片封裝技術
- 徐畇融／綜合外電
正與美國IBM合作研發2奈米邏輯IC設計及製程技術的日本晶片新創Rapidus日前宣布，將攜手德國科學研究機構Fraunhofer IZM，共同研發2奈米環繞式閘極（GAA）晶片的封裝技術，在Rapidus興建中的北海道廠打造整合半導體前後端製程的一站式解決方案...
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