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日期：2023/6/4~2024/6/3 ，根據目前結果做進一步搜尋

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記憶體先進封裝站上浪尖

中系IC封測長電拼車用、小晶片

2028年記憶體封裝規模升至318億美元　先進封裝佔比將達77%

記憶體原廠Wafer Bank水位仍高　封測廠鎖定高階HBM封裝

記憶體價格拉鋸戰

記憶體步出谷底　伺服器、PC應用見曙光

從分拆轉型走向綠色升級
華邦焦佑鈞：記憶體市場觸底，不會更糟了

記憶體庫存之亂未平　2Q市場價格陷拉鋸戰

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