三星IDM綜合韌性展現 HBM4助晶圓代工重返成長軌道
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）在第六代高頻寬記憶體（HBM4）中，採用三星晶圓代工事業部生產的基礎裸晶（base die），隨著近來三星HBM4競爭力提升，市場預期三星晶圓代工事業部的業績，也將同步改善。因HBM4...
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