微軟自研「初期型」AI晶片 採CoWoS先進封裝考量有三
- 何致中／評析
全球科技產業轉向AI趨勢明確，雲端AI已成為一線高效運算（HPC）晶片設計業者甚至是系統大廠首要戰場。追隨自研晶片領域腳步較快的亞馬遜（Amazon）、Meta、Google等，打開生成式AI全新戰局的微軟（Microsoft）陣營，終於也如DIGITIME...
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