中國封測雙雄搶灘CPO 通富微電、長電齊傳捷報
- 謝昇輝／台北
隨著AI、大模型以及高效能運算需求急速膨脹，共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）技術正快速竄升為半導體產業的焦點。這項技術將光引擎與交換晶片緊密整合，不僅能有效降低功耗，還能大幅提升傳輸頻寬，被視為下一代資料中心與AI伺服器的關鍵後段基...
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