評析：中國TGV看得到恐吃不到 技術到生態鏈仍有多重考驗
- 黃瓊文／台北
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片持續推升封裝技術極限，玻璃基板（Glass Substrate）漸成為全球半導體產業關注焦點。玻璃鑽孔（Through Glass Via；TGV）技術正是實現玻璃基封裝的核心。然而，儘管在中國已出現一批具潛力的TGV新創與技...
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