營邦幕後操刀超微「胖胖櫃」 預計2Q26開始出貨 智慧應用 影音
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營邦幕後操刀超微「胖胖櫃」 預計2Q26開始出貨

  • 李立達台北

AI伺服器、機殼與儲存設備供應商營邦(AIC)指出,超微(AMD)近期推出MI450系列的Helios機櫃,營邦是首家合作廠商,預計2026年第2季開始出貨。此外,與NVIDIA在AI儲存器的合作將延續,預計2026年會有1~2新案開出,並於下半年出貨。

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