ASML、應材插旗先進封裝 南韓HBM優勢能否抗衡大廠？
- 范維君／綜合報導
ASML、應用材材（Applied Materials）等全球半導體設備大廠，傳正積極投入最先進封裝設備的新產品開發，視為下一代重要成長動能，不僅在日本、新加坡等的封裝先進國家設立研發中心，也不約而同開始購併專業封裝設備公司。隨著人工智...
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