黃仁勳預告GTC發表晶片 將是3D IC在GPU頂部堆疊記憶體? 智慧應用 影音
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黃仁勳預告GTC發表晶片 將是3D IC在GPU頂部堆疊記憶體?

  • 梁燕蕙綜合報導

NVIDIA執行長黃仁勳在3月16~19日的GTC大會上,究竟會端出何種震驚世界、前所未見的晶片眾說紛紜。而矽谷晶片工程師Damnang2日前在社交媒體上撰文分析,認為從長期發展以及黃仁勳強調由SK海力士(SK Hynix)與NVIDIA工程師團隊的協作...

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