（獨家）封測因應AI強需求 長電旗下星科金朋大舉調價
- 謝昇輝／台北
AI晶片需求持續推升封裝測試（OSAT）熱度，致使漲價潮未歇。中國封測龍頭長電科技（JCET）旗下，新加坡封測子公司星科金朋（STATS ChipPAC），已規劃於2026年下半啟動新一波大範圍價格調整，近期部分客戶已陸續收到不等幅度的調價通知。
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