小米18 Fold率先搭載玄戒O3 自研SoC強化裝置端AI
- 林佑真／台北
小米持續擴大自研晶片終端產品導入範圍。小米24日在玄戒晶片媒體記者會上公布產品導入規畫，旗下新一代頂級折疊旗艦手機小米18 Fold將首發搭載玄戒O3，預計9月推出；小米平板9 Pro Max也將同步採用玄戒O3。隨著首發新款晶片曝光，...
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