三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 攜超微解鎖AI推論瓶頸 智慧應用 影音
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三星OCP 2026射出AI記憶體三箭 攜超微解鎖AI推論瓶頸

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    范維君/綜合報導

人工智慧(AI)模型規模與推論需求持續擴大,三星電子(Samsung Electronics)正將技術布局延伸至記憶體容量擴充與資料儲存。三星於美國當地時間10月12日登場的OCP Global Summit 2026,提出三大技術方向,透過高頻寬記憶體(HBM...

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