科技商情

隨著半導體成為全球科技競逐的核心產業，企業在研發、製造與供應鏈的布局正逐步從亞洲擴展至美國、歐洲等地。隨著企業版圖走向全球化，如何應對並融合多元文化成為...

隨著半導體製程持續精進，晶片功能與整合度不斷攀升，設計日益複雜，使封裝與測試不再只是驗證晶圓良率的步驟，而是確保創新快速落地並維持長期可靠度的核心環節。在...

全球標準電源供應器領導品牌——明緯集團（MEAN WELL），長期致力於產品創新、市場拓展與永續經營，積極將企業社會責任（CSR）與環境、社會、公...

SK海力士2025年9月12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能記憶體新產品HBM4的開發，並在全球首次構建了量產體系。

壹號本（OnexPlayer）召開新品發布會，重磅推出年度旗艦級三合一AI PC產品X1 Air，一款集平板電腦、迷你筆記本與大屏掌機於一體的多形態智慧終端機。該產品創新...

扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）已成為當前最受矚目的先進封裝技術，在本周登場的「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」上，亦...

球資料平台領導廠商Cloudera ，以「唯一真正的混合雲資料平台」為核心，全面協助企業在AI時代突破資料碎片化、合規風險與營運成本挑戰，加速AI應用落地，並轉化為...