跨越ICT到IOT的鴻溝

2016/10/17 - DIGITIMES企劃

和碩科技研發暨工程資深副總王炳欽先生，在論壇首場以「跨越ICT到IOT的鴻溝」議題揭開序幕。有鑑於台灣有不少ICT廠商紛紛想要跨越到IoT領域，但其實IoT領域極為廣泛，可從平台、技術、基礎建設與產業？產品等面向來說起，以通盤了解ICT廠商跨越到IoT時所面對到的難題與挑戰。

IoT商機廣大，想進入，不容易

IoT市場的龐大商機，讓各業者都想搶進，據市調分析，IoT裝置將於2020年達到498億個安裝量，橫跨了工業、醫療、軍用與航太、通訊(固網、行動網路)、電腦等產業。雖說商機如此龐大，但MCU廠、模組廠、系統廠們要如何從中取得最大商機，是值得大家思考的。

過去ICT廠商在WINTEL的平台之下，或是ARM+Android或iOS平台之下，其實都還是相當收斂(Converged)的平台，但IoT領域則是發散(Diversify)的平台，很太多SoC、OS、Platform。再來像ICT大多是開放平台，而IoT有些開放有些封閉。在定義部份，ICT皆已定義好(成熟)，但IoT有許多仍待定義(未成熟)。

其他像是價值鏈的定位、商機規模、目標客戶、獲利模式等等，都是企業在跨越IoT領域時，必須審視到的課題。

平台廣、架構雜、技術多、多樣化的IoT領域

首先說到IoT的「平台」，就非常廣泛加眼花撩亂。在SOC有ARM相容產品，而OS方面，則有Wintel、Android、iOS、mbed、Linux、VxWorks、Brillo/Weave、Andes等等。不若ICT產業那樣單純。

而在Profile+Middleware部份，就有Thread、AllSeen、OIC/OCF、HomeKit/HealthKit、ZigBee、Z-Wave等等，這些Profile有些是開放的、有些是封閉的。若廠商開發的是封閉產品，不須與其他相容，只要將Profile調校好即可。若開發的是開放產品，則因為市面上有些Profile時封閉的，互連時會存在一些產品相容性問題。

至於Cloud服務部份，則有AWS、Azure、IBM Bluemix、Google等大廠的公有雲服務。有些廠商還直接省去Cloud架構，產品設計上直接與手機連接，甚至沒有考慮安全性問題，像這類型的產品就很難打入工業領域。

再看「技術」方面，光無線網路通訊協定就有Wi-Fi、藍牙、LTE、ZigBee、Z-Wave、NB-IOT、Sigfox等等。有線通訊協定就更多，且更發散。至於感測器方面，也是非常多樣化，不同領域會用到的Sensor也不同。

簡言之，IoT各種技術都是一塊一塊的，沒有統包(Turn Key)解決方案。每種Profile都有不同的授權方式，以及搭配對應的SoC，加深了IoT發散的狀態。因此造成開發IoT產品，不可能做到包山包海全部都支援。

審視企業價值定位與核心競爭力，以利進軍IoT

至於市面上已有的產品也呈現Walled Garden effect(圍牆花園效應)，不同陣營的產品彼此皆不相容，逼迫開發者與使用者只能選邊站。再來看感測資料蒐集與應用、感知運算、深層學習、決策等應用，要如何哪家的技術來合作。還有是否用到硬體加速器(GP-GPU、神經網路、壓縮、安全、影響處裡)，以及低功耗、能源採集、長距、低延遲、多樣裝置等，都是踏入IoT市場必須注意的。

因為IoT屬於少量多樣、高度客製化的分眾市場(B2B多於B2C)，當產業界線越來越模糊的情況，企業應當審視自己的價值定位與核心競爭力(例如EMS/JDM/ODM/SI，產品或服務，端、霧、雲)，並掌握好關鍵技術，以彈性的設計架構、生產？生意模式、獲利模式，發揮聚沙成塔的精神。要先有客人，才有對的產品。以利進軍IoT市場。


圖說：和碩科技研發暨工程資深副總王炳欽。