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AR/VR創新勢不可擋 「實境」生態系積極串聯

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DIGITIMES日前舉辦「AR/VR應用開發技術論壇」,當天主題包含產業生態布局、跨領域應用,到設備技術一網打盡。會場吸引近300位參與者到場,吸收AR/VR最前瞻應用新知。

想像你在燒結爐工廠要做例行檢查,戴上AR智慧眼鏡,開啟感測器做影像傳輸、姿態偵測、熱影像分析、遠端標記,輕易指出工廠溫度過高的位置,把工安意外機率降到最低。又或是日常某一天你戴著VR頭盔,在家一邊玩遊戲、看電影,一邊隨時暫停切換畫面,感應手勢滑臉書動態,或點選網紅頻道看直播節目。上述情境在未來不久,都將變成我們生活中習以為常的樣態,因為AR/VR創新能量勢不可擋!

從2014年以來,Samsung、Sony、HTC、Google、Facebook已開始布局AR/VR,期望在新領域保持領先地位。以VR頭盔為例,2015出貨量35萬台到2016年已達800萬,資策會MIC預估2017年可望超過1,000萬台以上。國際大廠紛紛著手制定軟硬體規格,其他業者則深耕數位內容製作、平台搭建,AR/VR串聯供應鏈,打造生態系已是正在進行式。

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威鋒電子海外新事業發展經理Terrance Shih跟與會者討論,USB Type-C介面相關解決方案,讓消費者在體驗AR/VR過程,享受更高效益。

當天與會者現場體驗大塚資訊代理的Autodesk應用軟體,戴上頭盔後的虛擬實境,彷彿真實進入製造工廠的內部,並執行工廠端的維運和管理。

AMD美商超微在論壇會場外側,提供與會者體驗VR設備帶來的沉浸感互動,同時說明AMD的Radeon顯示卡已做到跨領域、跨產業的深度合作。

日商I-PEX Connectors 第一精工愛伯,現場展示一系列FPC連接器模組。並向與會者說明版對版、線對版的AR/VR連接器方案。

德州儀器TI向現場觀眾示範說明,DLP數位光處理技術、數位微型反射鏡元件,應用在AR/VR顯示技術的新趨勢。

也因為AR/VR裝置的電子元件,超過80%與智慧型手機、穿戴式裝置相同,對台灣電子、零組件業者是不可忽視的商機。DIGITIMES為提供台灣產業對AR/VR有更深入的交流平台並分享彼此創新技術方案,特別於2017年4月20日盛大舉辦「AR/VR應用開發技術論壇」。此次論壇涵蓋7大議程,主題從產業生態布局、跨領域應用到設備技術層面完整羅列。

以生態系布局為例,HTC宏達電分享在2016年VR元年之後,HTC如何在VR硬體追蹤技術、系統的優化,同時在VR內容服務營銷、串聯開發者,並推出VIVEX加速器、VRVCA聯盟的高速整合。而AMD超微也同樣在軟、硬體技術、平台全面提升,在遊戲、娛樂、教育、科學、醫療、新聞等領域,積極與合作夥伴共同建構VR生態鏈。其他廠商莫不展現其獨特的產品及創新方案。

綜觀本次AR/VR應用開發技術論壇,除了主題相當多元,契合業界所需的第一手資訊,當天場外互動交流更是熱烈頻繁,搭建跨領域業界的合作商機。另場外還提供VR設備體驗,與會者欲嘗試操作的排隊人潮絡繹不絕。此次論壇不僅展現最前瞻的知識饗宴,更讓與會者真實體驗AR/VR帶來的樂趣與應用。

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