中文简体版   English   星期四 ,5月 25日, 2017 (台北)
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台系半導體封測雙雄日月光結合矽品案,美國聯邦貿易委員會審查結果出爐,表示本結合案之非公開調查已經終止,未來將不需採取後續作為,熟悉封測業者表示,意即無重大變化下,美國准許日矽結合案,據了...
 
時序進入第2季中下旬,大陸智慧型手機市場估計最快季底回溫,半導體測試業者包括矽格、欣銓、京元電等,普遍認為主流通訊裝置市場暫時展望保守,不過能夠支持淡季營運的非行動裝置相關業務,可望維持...
 
長華電材旗下顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(Reel to Reel Chip on Film、Tape-COF)廠易華電子16日召開法說會,看好全螢幕、OLED面板手機,以及OLED電視後市,市場推估,易華電營...
 
半導體封裝材料通路大廠長華集團今日召開長華電材、長華科、易華電法說會,董事長黃嘉能看好長華電材旗下長華科QFN封裝導線架產能大增,在缺料的狀況下,長華科技術製程、訂單能見度佳,2Q營收獲...
 
全球重量級軟、硬體大廠包括微軟(Microsoft)、臉書(Facebook)、谷歌(Google)、蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、IBM等紛強力卡位人工智慧 (AI)應用商機,晶片大廠高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、...
 
微機電(MEMS)系統應用日益廣泛,包括通訊裝置之陀螺儀、加速度計、聲音感測麥克風、磁力計、汽車胎壓偵測壓力計等,同時2017年市場傳出蘋果(Apple)大改款iPhohe一大亮點為3D感測,MEMS相關供...
 
2017年上半台系半導體封測業受到終端市場需求不佳影響,連同晶圓代工龍頭台積電揭示2Q展望趨平,日月光、矽品等通訊應用佔營收主力的業者,2Q也很難給出正面展望。不過,熟悉封測業者透露,隨著庫...
 
陶瓷散熱基板製造、CMOS影像感測器封裝廠同欣電召開第1季法說會,EPS僅有新台幣0.55元,係受到大陸中階智慧手機持續庫存調整影響CMOS影像感測器大客戶豪威(OmniVision)訂單急踩剎車影響,同...
 
3D感測隨著美系智慧型手機龍頭品牌下半年重點產品備受市場關注,對於IC設計、後段封測業者來說,成為非驅動IC重要發展方向,面板驅動IC大廠奇景陸續投入研發動能投入晶圓級光學鏡頭(Wafer Level ...
 
時序進入第2季中期,半導體封測龍頭日月光、矽品4月營收雙雙下滑,熟悉半導體人士表示,2017年上半非蘋陣營出貨遞延明顯,整體相關IC出貨高峰以往從4月開始啟動,2017年則延後至5~6月才會開始陸...
 
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