HBM堆疊競爭重演？ 韓廠投入行動DRAM堆疊技術
- 江承諭／綜合報導
為應對智慧終端帶來的記憶體效能需求，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）在行動DRAM領域，將以先進封裝技術展開對決。
韓媒ET News引述業界消息指出，三星和SK海力士已著手研發堆疊...
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議題精選－三星、SK海力士記憶體技術之爭
