台積電「明知山有虎」的盤算 100%美製先進晶片有機會
- 陳玉娟／新竹
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台積電在美設廠所獲補助金終於底定，同時也更新修改建廠規劃，整體補助條件優於市場預期。
其中，台積電取得最高可達 66 億美元的直接補助與50 億美元的貸款，亦計劃申請最高可達 25%的投資稅收抵免，以維持營收以美元計的年複合成長率為15~ 20%、毛利率達 53%以上的長期目標。
台積電更進一步宣布將在美國亞利桑那州（Arizona）設立第3座晶圓廠，將採用2奈米或更先進製程，同時也改變原先計畫，原以3奈米製程為主的第2座廠，也將在2028年進入2奈米世代，台灣竹科寶山廠及高雄廠則在2025年正式量產2奈米。
值得注意的是，台積電也特別提及可滿足美系四大客戶產能需求，尤其蘋果（Apple）、超微（AMD）、NVIDIA等執行長也特別強調與台積電持續合作中。
補助金與投資稅收抵免 只填補部分成本黑洞
半導體設備業者表示，台積電補助金終落袋，雖不及英特爾，但就以外籍佣兵的身份來看已不差，且較先前外界所傳的低於10億美元的離譜數據好上許多。
對台積電而言，補助金與投資稅收抵免填補了一部分成本黑洞，但後續營運成本費用、效率與人才取得、人力管理配置等問題，才是最大的挑戰。
由於這些都是長遠無法改變，遠不及台灣製造優勢，因此必須強化先進製程技術，讓客戶離不開台積電，同時美國政府應會力促美系晶片業者在美投片，台積電預期，儘可能拉升產能利用率、調漲代工報價，將可縮小虧損。
台積電為何願意再建第3座廠？
另外，難以賺錢、工會問題隨時可能爆發的美廠，台積電為何願意再建第3座廠？
設備業者則表示，第3座、第4座早在美國一開始力邀台積電在美設廠的協議之中，而第三座廠及第二座廠修正計畫提前進入2奈米世代，係因應AI、HPC等先進技術應用快速推進，美方欲充分掌握先進製程產能本土製造的要求。
此外，美國政府也相當清楚，英特爾、三星電子（Samsung Electronics）在先進製程推進與建廠進度相對落後下，台積電穩當可靠多了，還是相信台積電的實力，台積電遵守美方一切規定，至少在美中衝突中取得美國些許保護。
而台積電宣布取得補助後，也獲得蘋果、超微、NVIDIA與高通（Qualcomm）的支持，其中，蘋果、超微與NVIDIA等執行長更再次強調與台積電的合作關係。
設備業者認為，台積電一直以來有客戶承諾與長單，才會擴產，也就是台積掌握美日新廠的訂單，加上台灣持續擴產中，至2030年3奈米以下產能將全面開出，大客戶全都掌握在手上，當中包括英特爾擴大委外釋單3/2奈米製程，完全破除了大客戶轉單的傳言。
提供100%在美國製造先進晶片的機會
基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），美國商務部繼3月下旬宣布將給予英特爾85億美元補助，外加110億美元貸款後，備受關注的台積電所獲補助條件也在8日正式確立。
台積電也進一步宣布修正後的美廠建置規劃，第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半開始生產 4 奈米製程技術，而第二座廠繼先前宣布的 3 奈米技術外，亦將生產2 奈米製程技術，預計於 2028 年開始生產。
首座廠還沒量產，台積電與美國商務部就宣布了第三座廠計畫，最快會在 2029年底採用 2 奈米或更先進的製程技術進行晶片生產，與台積電所有的先進晶圓廠相同，這3座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
而值得一提的是，透過美國提出的補助措施，台積電也承諾通過其在美國的合作夥伴支持先進封裝技術的發展，為台積電美廠客戶提供了購買完全在美國製造的先進晶片的機會。
Amkor將為全美最大委外先進封裝廠
設備業者則指出，全球第二大半導體封測廠Amkor已於2023年11月底宣佈，將投資20億美元在亞利桑那州設廠，預計2024年下半動工，為台積電生產的蘋果晶片提供先進封裝服務，以此來看，由於台積電未宣布在美設立先進封裝廠，也就是Amkor新廠落成後，將成為全美最大委外先進封裝廠。
不過，設備業者則透露，相較12吋晶圓廠，設立先進封裝廠對於台積電是小菜一碟，但為何台積電決定讓Amkor承接台積電美廠訂單，據了解，主要是因應美方欲實現全面本土製造目標，但其實應是有把握，訂單最終也會回歸台積電。
事實上，對台積電而言，2.5D封裝的InFO、CoWoS，以及3D封裝技術，是台積電能更穩當掌握客戶訂單的關鍵所在，加上台灣也持續擴產中，不會輕易放手讓對手群全面承接訂單，開大門讓英特爾、三星有機會進一步搶單。
因此，台積電願意委外給Amkor，據了解應是清楚Amkor的技術良率仍偏低，對於傳統OSAT廠，建置先進封裝廠的成本相當高，加上技術難度越來越高，完全非其主要封測設備可因應。
設備業者進一步指出，其實2.5D封裝CoWoS不只是台積電能做，多年前美光（Micron）是最先投入開發的，發展至今台積電最後握有主導權，主要是台積電掌握一條龍服務，先進製程保持絕對領先地位，客戶非到最後也不會將先進封裝訂單交付其他業者，若生產流程出問題就相當麻煩。
還有先進封裝用矽中介層（Interposer）由誰設計、所涉及的IP也相當繁雜。因此台積電至今穩取話語權，繼先進製程後，先進封裝當然會引來大國覬覦，因此先讓Amkor試試，才知CoWoS水有多深，之後台積電再出手也不遲。
責任編輯：陳奭璁
