SK海力士首次曝光HBM4規格 關鍵零件可交由晶圓代工生產
- 蔡云瑄／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）首次公開第六代高頻寬記憶體（HBM）HBM4的細部規格，引起各界關注。HBM4速度較第五代HBM3E提升40%，但耗電量僅是HBM3E的70%。SK海力士規劃於2026年量產HBM4。
據韓國...
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