3D感測帶動晶圓級光學鏡頭 奇景攜手南茂積極投入備受期待
- 何致中
3D感測隨著美系智慧型手機龍頭品牌下半年重點產品備受市場關注，對於IC設計、後段封測業者來說，成為非驅動IC重要發展方向，面板驅動IC大廠奇景陸續投入研發動能投入晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics)晶片，由於WLO晶片需要類似COG(Chip ...
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