半導體封裝持續成長 2022年規模達850億美元
- 范仁志／綜合報導
當前半導體與設備市場均進入成長階段，甚至有人認為這是網路泡沫以來的最大機會，相關廠商紛擴大投資；但是在半導體封裝與印刷電路板(PCB)安裝市場，卻因便宜的銅打線或銀鋁打線，快速取代高價金打線的地位，影響半導體封裝相關市場在金額上的成長，相較之下沒有半導體設備...
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