台系封測大廠忙擴廠 2H24營運展望入佳境
- 康瓊之/台北
AI、HPC驅動晶片封測需求強勁加上記憶體市場反轉,帶動半導體供應鏈下游封測業者2024年營運動能。在摩爾定律趨緩下,先進封裝為下個半導體發展關鍵,預計未來6年年複合成長率(CAGR)近23%。
市場相當關注封測業者近期的擴廠動向,...
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