三星、超微結盟追趕競爭對手 超微MI350採用三星HBM3E
- 江承諭／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳與超微（AMD）簽訂30億美元規模的HBM3E供應合約，用於新一代資料中心晶片MI350，2家業者為了與分別在高頻寬記憶體（HBM）及GPU領域領先的SK海力士（SK Hynix）及NVIDIA競爭展...
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