先進封裝夯 工研院新創TSV量測廠「歐美科技」獲德律、新纖注資
- 陳玉娟／新竹
搶食人工智慧（AI）商機，工研院新創公司「歐美科技」再獲德律、研創資本、新光合成纖維等注資。歐美科技董事長陳炤彰表示，其以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔（TSV）量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，助力半導體...
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