強化半導體數位分身研究 美國政府注資2.85億美元
- 蔡靜珊／綜合報導
美國政府宣布從《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）撥出最高可達2.85億美元的資金，以強化對半導體領域數位分身（digital twin）技術的研究，希望搭配人工智慧（AI）等新興科技，達到降低半導體製造成本、促進產業發展的目的。
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