2023年不期不待？ 半導體代工鏈危機中苦等轉機
- 何致中／分析
2023年初以降，全球高科技產業持續進行庫存去化，台灣半導體代工生產鏈包括晶圓製造、封裝測試，以及上游的IC設計業者面對景氣變化，都有難言之隱與各自堅持。上中下游同步希望能夠與客戶、供應商之間「共體時艱」，只是在2023年中的傳統淡季更淡的時刻，關鍵的晶片生產...
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