傳三星開發獨家MUF材料 用於系統IC而非HBM
- 范維君/綜合報導
傳三星電子(Samsung Electronics)正在將半導體垂直堆疊的接合材料進行「二元化」,其中高頻寬記憶體(HBM)將維持非導電薄膜(NCF)材料,系統半導體則計劃導入底部填膠膜(Molded Underfill;MUF)材料。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字