Sony研發新型堆疊式CIS 將置入AI演算專用晶片
- 江仁傑/綜合報導
堆疊式CMOS影像感測器(CIS)製造商Sony,目前正在開發一款新型的CIS,內部的3D堆疊結構中,將增加一層專門用於人工智慧(AI)運算的晶片。
據日經新聞(Nikkei)報導與廠商官網資料,Sony的半導體...
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