記憶體封測供應鏈

就主要記憶體廠與後段協力封裝廠的關係來看，爾必達的Mobile DRAM及標準型DRAM兩大產品線主要委由力成和華東進行代工，而部分先進封裝技術如多晶片封裝(Multi Chip Package；MCP)、堆疊式封裝(Package on Package；PoP)，則在爾必達自家的秋田廠進行封裝。

美光的後段封測則與力成大不相同，DRAM產品線部分，封裝大多在南茂進行，至於DRAM測試則多交由美光位於大陸的西安測試廠。至於NAND Flash的封測則由南茂、聯測及力成三家均分。

至於NAND Flash大廠東芝(Toshiba)，其記憶體產品封裝則在力成及艾克爾(Amkor)兩家公司。(洪綺君)