軟性銅箔基板

軟性銅箔基板(FCCL)為軟板關鍵上游原物料，其主要是以銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及接著膠等3種原材料結合製成。軟性銅箔基板分為2大類，包括有膠式三層軟性銅箔基板(3L FCCL)與無膠式二層軟性銅箔基板(2L FCCL)。

由於軟板愈來愈薄，線距愈來愈細，孔徑也同步縮小，使用的軟性銅箔基板也由有膠式軟性銅箔基板逐漸轉往無膠式軟性銅箔基板。幾年前無膠式軟性銅箔基板製程不成熟，加上材料成本貴，無膠式軟性銅箔基板價格較高，與有膠式的價差約20~30%。如今隨著製程益趨成熟，無膠式軟性銅箔基板價格也往下降，預測未來無膠式軟性銅箔基板價格將低於有膠式軟性銅箔基板。(李洵穎)