先進封裝製程材料拉貨動能續強 材料通路後市看旺
- 黃立安／台北
受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等長期需求支撐下，材料通路業者持續布局先進製程及先進封裝相關材料及設備，伴隨半導體產能升溫趨勢，通路業者看好2024年第2季營運持續走強。
隨著AI需求持續爆發，晶圓代工、封裝廠整體產能供不應...
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