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華碩輕薄翻轉筆電ZenBook Flip S上市

  • 鄭斐文台北

華碩ZenBook Flip S。
華碩ZenBook Flip S。

華碩輕薄翻轉筆記型電腦ASUS ZenBook Flip S(UX370)上市。全新ASUS ZenBook Flip S不僅擁有1.09cm、1.1kg的俐落機身,還具震撼效能,最高搭載Intel Core i7處理器、16GB LPDDR3記憶體及512GB PCI Express(PCIe)固態硬碟(SSD),搭配厚度僅0.3mm的液晶聚合葉片風扇,以及0.5mm熱導板。

即使在全負載的狀況下,也能讓散熱維持系統穩定運作,螢幕360°可翻轉、靈活運用的獨特ErgoLift軸承設計,以及ASUS Pen主動式電容觸控筆,既是多工的筆記型電腦,也是平板電腦。

ASUS ZenBook Flip S採用航太級6013鋁合金打造一體成形典雅機身,強度較市售多數標準筆記型電腦的6063鋁合金高出50%;搭配經40道製程精雕細琢、同心圓髮絲紋,以及鑽石切邊外框。

全新ASUS ZenBook Flip S另配備360° ErgoLift軸承,其精密設計的多齒輪金屬結構,可提供平滑不卡頓的無段式動態轉向,確保任何角度皆能穩固支撐顯示器;兩段式旋轉機制,則可在顯示器打開超過135°時,連動升起及傾斜鍵盤,調整至最佳打字位置。

ASUS ZenBook Flip S內建最新第七代Intel Core i7處理器、16GB 2133MHz LPDDR3記憶體與512GB PCIe x4固態硬碟,同時亦具備兩組USB Type-C(USB-C)連接埠,除能提供高速資料傳輸,另支援外接4K UHD顯示器及電源供應。

此外,使用者還可藉由隨附的ASUS Mini Dock擴充機座享有更豐富多元的進階連線選項,包含:HDMI、USB 3.1與支援快速充電的USB Type-C連接埠。

全新ASUS ZenBook Flip S搭載13.3吋Full HD(1920x1080)高解析度顯示螢幕,並具備178°超廣可視角;搭配6.1mm超窄邊框,還可提供高達80%的傑出屏佔比;聽覺部分,則採用兩顆內建智慧放大器的獨立高音質喇叭,以及由華碩金耳朵團隊與Harman Kardon合作開發的新一代ASUS SonicMaster聲籟技術,可傳遞不失真的均衡音場和環繞音效。

ASUS ZenBook Flip S最長可連續使用達11.5小時,搭配內建快充技術,49分鐘即可充電達60%,同時還具備符合人體工學設計的全尺寸背光鍵盤,1mm按鍵行程可提供絕佳回饋力。

再加上16 x 3.6mm的超迷你指紋感應器與Windows Hello登入技術,可強化資料安全防護,無需輸入密碼或個人識別碼即可解鎖登入;全新ASUS ZenBook Flip S另配有ASUS Pen主動式電容觸控筆,並支援高達1024階的感壓層級,能提供自然的書寫手感與繪畫體驗。


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