華為P70手機內建晶片規格外洩 傳為中芯5奈米製程 智慧應用 影音
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華為P70手機內建晶片規格外洩 傳為中芯5奈米製程

  • 林昭儀台北

Huawei Central網站援引網路上洩露的一份晶片組規格表,強調該晶片採用中芯國際5奈米製程製造。

不少評論者猜測稱,浮出水面的晶片組可能是麒...

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