Slide Show: 5年預測:AI與5G創造新需求 2018~2023年全球晶圓代工產值CAGR將達6.2%
2018年至2023年期間,縱使面臨包括智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦等終端產品出貨量成長動能不足,但受惠於人工智慧(Artificial Intelligence;AI)與5G市場起飛帶動,除將促使Mobile、Automotive、IoT、HPC等四大平台終端產品出貨量成長外,單機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升亦將成為晶圓代工產值成長重要動能,DIGITIMES Research預估,2023年全球晶圓代工產值將達819.4億美元,2018~2023年年複合成長率(CAGR)將達6.2%。
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