華為提升手機處理器自研比重 牽動陸企製智慧型手機AP需求版圖變化
產銷調查:3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增16.2% 海思率先邁入7奈米 |
2019年蘋果手機AP或延用7奈米非EUV版本 海思出貨量將逼近三星 |
雲端推論需求成長可期 FPGA業者各擁不同策略 賽靈思重多功能性、英特爾著眼彈性
AWS發展自主伺服器晶片 晶片業未來事業空間可能被限縮 |
IBM開放POWER指令集 期為架構注入強心針 惟成效待觀察
RISC-V擴大商用在即 物聯網市場成指令集架構新戰場 |
2018年底超微伺服器平台市佔率可望提升 借力台積電7奈米 製程將領先英特爾 |
蘋果、Google、微軟競相布局自主安全晶片 各存在不同著眼應用
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ARM伺服器晶片發展前仆後繼 新支撐力漸現 |
NVIDIA將支援ARM架構處理器 搶攻低功耗高效能運算市場商機
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購併與發展軟硬體 科技巨人發展AI晶片策略多樣 AI新創生存面臨挑戰
全螢幕浪潮與成本優化推動面板業者積極導入 2018年TDDI出貨量挑戰5億顆
2017年TDDI出貨量估成長191%成台系業者機會 a-Si規格成新藍海 |
2Q'17高通手機AP大陸市佔超越聯發科 中階產品銷售狀況成下半年市佔消長關鍵 |
全螢幕風潮改變手機AP出貨步調 4Q'17聯發科、高通大陸市佔差距將縮小 |