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產業

4Q23記憶體市況續回溫 惟三大廠以提升先進製程與HBM比重取代擴產

美印、美越加強半導體合作將助推區域供應鏈發展

5年展望:2023~2028年全球晶圓代工營收CAGR估達11.3%

2023年全球CIS產值將續略減 然車載應用比重提升或推升ASP

車用晶片荒形塑新型車用半導體供應鏈 汽車智慧化使車用HPC市場備受矚目

2023年台灣晶圓代工業景氣遇逆風 2024年估反彈15%但仍充滿變數

2023年台灣晶圓代工業承壓 1Q23營收展望不佳 全年亦將衰退

地緣政治風險恐阻中國半導體業者擴產 亦將干擾外商在中國的布局策略

主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標

美日禁令將加速中國半導體自主化 中國晶圓代工與設備業者顯著受益

研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
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