4Q23記憶體市況續回溫 惟三大廠以提升先進製程與HBM比重取代擴產
三星加入記憶體減產有助緩解供給過剩 2H23記憶體市況可望趨穩 |
印度半導體政策可望吸引業者投資 然仍有諸多課題待解 |
5年展望:2023~2028年全球晶圓代工營收CAGR估達11.3%
2023年台灣晶圓代工業景氣遇逆風 2024年估反彈15%但仍充滿變數 |
2023年台灣晶圓代工業承壓 1Q23營收展望不佳 全年亦將衰退 |
2023年全球CIS產值將續略減 然車載應用比重提升或推升ASP
2023年車用半導體短缺將緩解 Tesla減少SiC 75%說法不改產業前景 |
車用晶片荒形塑新型車用半導體供應鏈 汽車智慧化使車用HPC市場備受矚目 |
車用晶片荒形塑新型車用半導體供應鏈 汽車智慧化使車用HPC市場備受矚目
2023年車用半導體短缺將緩解 Tesla減少SiC 75%說法不改產業前景 |
2023年台灣晶圓代工業景氣遇逆風 2024年估反彈15%但仍充滿變數
2023年台灣晶圓代工業承壓 1Q23營收展望不佳 全年亦將衰退 |
2022年台灣晶圓代工業營收將年增3成 2023年可望再成長個位數 |
2023年台灣晶圓代工業承壓 1Q23營收展望不佳 全年亦將衰退
2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵 |
長約、擴產及產品組合優化支撐 2Q22台灣晶圓代工營收估季增2~3% |
地緣政治風險恐阻中國半導體業者擴產 亦將干擾外商在中國的布局策略
美國新祭多項半導體管制措施 全球半導體產業版圖將重組 |
晶片自主需求支撐 2022年中國8吋及12吋半導體產能將續增 |
主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標
美日禁令將加速中國半導體自主化 中國晶圓代工與設備業者顯著受益
2023年全球CIS產值將續略減 然車載應用比重提升或推升ASP |
車用晶片荒形塑新型車用半導體供應鏈 汽車智慧化使車用HPC市場備受矚目 |