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台灣晶圓代工3Q21營收將受惠旺季 全年營收再上修 2022年展望亦樂觀
 | EUV技術、GAA電晶體架構與半導體材料為台積電先進製程三大關鍵競爭優勢 |
| 供應鏈備庫存、5G與HPC新晶片上市帶動 2Q21台灣晶圓代工業營收估季增2% |
2021年中國IC封測景氣展望樂觀 三大OSAT業者合計營收估年增逾20%
| 2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵 |
| 晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及 |
供需面因素沖淡疫情與中美問題隱憂 2021年中國晶圓代工營收估續創新高
| 考量市場需求與晶片自主 2021年中國IC製造產能將持續成長 |
| 美制裁中芯國際將拖累中國半導體自主大計 |
供應鏈備庫存、5G與HPC新晶片上市帶動 2Q21台灣晶圓代工業營收估季增2%
| 2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望再創新高 |
| 手機與HPC晶片拉貨動能強勁 台廠晶圓代工3Q20合計營收季增15% 4Q20將再創新高 |
| 手機與HPC晶片拉貨動能強勁 台廠晶圓代工3Q20合計營收季增15% 4Q20將再創新高 |
| 5年預測：5G、先進製程帶動 2020~2025年全球晶圓代工產值CAGR可望達6.4% |
智慧型手機、NB需求持續挹注 1Q21南韓記憶體廠營收可望終結季減
| 2Q20南韓兩大記憶體廠合計營收季增13.9% 預估3Q20小幅下滑 |
| 美制裁中芯國際將拖累中國半導體自主大計 |
2021年上半IC封測需求強勁帶動 台灣OSAT全年產值挑戰200億美元
| 5G新應用商機、新基建、國產替代助力 2020年中國三大OSAT合計營收估增8% |
| 異質整合發展路徑多元 將為半導體產業生態系帶來更多新樣態 |
考量市場需求與晶片自主 2021年中國IC製造產能將持續成長
| 中國十四五晶圓代工將鎖定7奈米製程與FD-SOI技術 月產能估較十三五成長逾15% |
| 2020年中國晶圓代工業營收表現受制疫情 官方政策與擴產規畫挹注動能 |
3Q20南韓兩大記憶體廠營收轉季減 4Q20下滑程度將更劇 待2021年市場回溫
| 記憶體於伺服器應用地位漸升 三星積極於DRAM製程技術進展 |
| 1Q19前三大記憶體廠以SK海力士營收季減率較高 2Q19可望為近期谷底 |
| 5年預測：5G、先進製程帶動 2020~2025年全球晶圓代工產值CAGR可望達6.4% |
| 客戶提升庫存、疫情衍生需求帶動 2Q20台灣晶圓代工業合計營收年增33.1% 3Q20估年增率仍逾2成 |
