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AI 推理雲 守護 AI 時代的信任與創新
展碁
台灣太陽光電併網量創歷史新低　外資撤資千億恐衝擊綠色競爭力
回應駭客入侵疑雲　威聯通：平台服務未受攻擊
透明Micro LED合體生成式AI 達運攜沅星航空打造「小小機長」模擬體驗
轉型PBC結構與多元算力部署策略　為OpenAI邁向AGI必經之路
印度簡化商務簽證申請　中國專業人士入境更容易
南韓扶持數位內容新創出海　涵蓋XR、智慧醫療、紅外線感測
星舟快充加速布局充電網路 首座1 MW大型專用站啟用
Apple iPhone 17 series drives smartphone market growth in China and beyond
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產業九宮格
地緣政治/G2
全球半導體產業2025年受制中美冷戰變局　AI需求成希望曙光
中國市場
iPhone 17拉抬換機需求　中國手機出貨重返成長
新科技/新商機
算力成國力　主權AI揭開新一輪基建軍備競賽
行動通訊/電腦運算
記憶體雙雄對壘　SK海力士伺服器用DDR5首獲英特爾驗證
先進國家市場
日本AGC難敵價格戰　退出手機平板強化玻璃業務
網路平台大勢
南韓啟動K-NPU、GPU雙軌戰略　為打進AI三強國奠基
關鍵零組件
AI撐盤、記憶體漲價添變數　台四大板卡廠2026前景不同調
CE/IPC/車用
8K電視市場遠遜預期　樂金Sony先撤、三星兀自造夢
議題精選
CES 2026前哨戰
議題精選
2025年產業回顧與關鍵變革
議題精選
納智捷正式納入鴻華先進麾下
觀點
芮嘉瑋
當AI晶片開始發燒　工程師在忙什麼？
林育中
二維材料在半導體應用的進展：在邏輯製程應用的挑戰及展望
林育中
二維材料在半導體應用的進展：二維材料的優勢
芮嘉瑋
AI伺服器不只拚算力　更拚如何將熱送走
政府數位韌性需求升溫　華電聯網在手專案放大、2026年動能續看增溫
2025/12/22
AI．智慧應用．電商物流
三星Wide Fold迎戰折疊iPhone　2026年秋季將掀4:3螢幕戰
2025/12/22
行動．通訊．XR
NVIDIA Rubin記憶體供貨前哨戰開打　三星、SK海力士搶攻HBM4門票
2025/12/22
半導體．零組件
2025顯示業結構性劇變：韓企LCD退場、台廠Micro LED正式商用
2025/12/22
光電．顯示．光學
AI撐盤、記憶體漲價添變數　台四大板卡廠2026前景不同調
2025/12/22
IT．系統供應鏈
232關稅未落地、AI熱優於預期　央行上修經濟成長預測
2025/12/22
科技政策
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Research
IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
Research
IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
Research
電腦運算
受惠於AI升頻技術發展及NPU輔助AI運算　2026年全球Windows掌機出貨量將成長逾50%
Research
顯示科技與應用
中系業者投入微顯示器發展　Micro OLED鎖定中高階VR眼鏡　Micro LED將成AR眼鏡主流
Research
Cloud
財務工具催化2026年資料中心投資熱潮　AI服務普及程度為鉅額投資能否回收關鍵
Research
物聯網
各國政策以安全警示應用作為突破口　降低V2X產業協作門檻
天選‧矽島
川普風暴下的科技島
作者｜黃欽勇
AI浪潮來襲、川普風暴顛覆秩序之際，144公里寬的台灣卻成為全球戰略核心。本書剖析半導體產業競逐，揭示台灣如何在國際角力中撐起全球供應鏈。突破重圍，台灣是世界關鍵！
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